发布日期：2024-12-16 22:16 点击次数：115
利扬芯片2024年三季报显示，公司主营收入3.6亿元，同比下降4.17%；归母净利润-1219.86万元，同比下降142.05%；扣非净利润-1200.7万元，同比下降180.89%；其中2024年第三季度，公司单季度主营收入1.29亿元，同比下降1.67%；单季度归母净利润-375.44万元，同比下降148.12%；单季度扣非净利润-402.35万元，同比下降212.9%；负债率56.24%，投资收益19.8万元，财务费用2295.54万元，毛利率24.51%。
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【韩媒：韩国AI半导体技术水平世界第三，美国第一，中国呢】12月15日，韩国媒体《先驱经济》发表文章称，一项调查结果显示，在人工智能（AI）竞争的核心技术——AI半导体领域，韩国的技术实力仅次于美国和中国，位居世界第三。
韩国科技信息通信部近日召开国家科学技术咨询委员会全球研发专门委员会第四次会议，发布《全球研发战略地图》。战略地图是反映论文、专利、定性评估等的国家战略技术排名的数据。
根据战略地图，在包括AI半导体在内的“高性能、低功耗AI半导体”领域，韩国以61.7分排名第三，仅次于美国（96.7分）和中国（71.6分）。英国（55.8分）紧随其后。韩国被引用次数排名前10%的论文有152篇，排在世界第三位，专利有248项，落后于日本排在第四位。美国以767篇论文和4104项专利占据压倒性优势。
在韩国，三星电子和SK海力士在AI加速器所需的高带宽内存（HBM）市场竞争中处于领先地位，并正在加速内存处理（PIM）等下一代AI半导体的开发。随着Rebellion和Sapion的合并，AI半导体领域韩国首家独角兽企业也出现了。然而，英伟达的图形处理器（GPU）仍然几乎主导着AI半导体市场，因此韩国AI开发商必须严重依赖它。
除半导体外，韩国在显示器、下一代通信、网络安全、下一代核能、尖端机器人和制造、航天航空和海事、先进移动出行等战略技术领域的表现普遍进入前五名。然而，在某些领域的竞争力被发现落后。例如开发SpaceX等可重复使用运载火箭所需的“大型多级燃烧循环发动机”，韩国排名第九。
韩国科技信息通信部还通过了《研发战略基地中心运营计划》炒股带杠杆，计划从明年开始在美洲、欧洲、亚洲等地区建设10个专门支持全球研发的战略基地中心。计划以基地中心为着力点，理顺碎片化的地方合作体系，通过多种方式支持全球合作。
